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电子元件与材料杂志

电子元件与材料杂志北大期刊统计源期刊

主管单位:工业和信息化部  主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂

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电子元件与材料 2008年第03期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志综述
电畴尺寸研究进展第1-4页
关键词: 无机非金属材料;  电畴;  综述;  尺寸;  铁电;  
电子元件与材料杂志综合性息
MLCC生产形成规范化 核心技术仍待突破第4-4页
关键词: mlcc;  电子信息产品;  生产;  技术;  电子信息产业;  半导体元器件;  电器产品;  低功耗化;  
电子元件与材料杂志研究与试制
十二烷基苯磺酸掺杂聚苯胺的气敏性能研究第5-8页
关键词: 电子技术;  聚苯胺;  十二烷基苯磺酸;  掺杂;  气敏特性;  
CdTeO_3纳米颗粒的制备及其气敏性能第9-11页
关键词: 电子技术;  纳米颗粒;  气敏材料;  乙醇元件;  cdte03;  
电子元件与材料杂志综合性息
高分子PTC产品的技术发展趋势及新的应用第11-11页
关键词: 技术发展趋势;  高分子ptc;  应用;  ptc元件;  产品;  线路防护;  电子线路;  pptc;  
电子元件与材料杂志研究与试制
介孔SnO2的制备及气敏性能研究第12-14页
关键词: 电子技术;  气敏元件;  介孔sn02;  模板法;  气敏材料;  
电子组装用高温无铅钎料的研制第15-18页
关键词: 金属材料;  无铅钎料;  
La2O3-SnO2材料乙醇气敏性能与催化活性间关系第19-21页
关键词: 无机非金属材料;  气敏性能;  催化性能;  掺杂;  sn02;  
掺铝二氧化锡气敏材料的制备与性能研究第22-24页
关键词: 电子技术;  气敏材料;  灵敏度;  sn02;  
芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能第25-28页
关键词: 电子技术;  低温烧结型银玻璃粉浆料;  半导体芯片贴装;  
高介电性纳米复合氧化膜的研究第29-31页
关键词: 电子技术;  多孔氧化铝;  钽;  电沉积;  复合膜;  介电性能;  
多弧离子镀制备高比电容铝箔的研究第32-34页
关键词: 电子技术;  pvd;  铝箔;  比电容;  ticn涂层;  
阳极处理改善聚吡咯片式叠层铝电容器漏电流第35-38页
关键词: 电子技术;  聚吡咯;  固体片式叠层铝电解电容器;  阳极处理;  漏电流;  
掺杂对钽丝电性能影响的研究第39-41页
关键词: 电子技术;  钽丝;  掺杂;  组织;  直流漏电流;  
960MHz同轴介质谐振器滤波器的研制第42-43页
关键词: 电子技术;  960;  mhz介质滤波器;  同轴谐振器;