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电子元件与材料杂志

电子元件与材料杂志北大期刊统计源期刊

主管单位:工业和信息化部  主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂

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电子元件与材料 2015年第09期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志综述
导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展第1-6页
关键词: 倒装芯片;  集成电路;  综述;  导电胶;  可靠性;  封装;  
二维MoS_2纳米材料的制备及在光催化中的应用进展第7-12页
关键词: mos2;  二维纳米材料;  综述;  光催化;  复合材料;  禁带宽度;  
导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展第13-17页
关键词: 倒装芯片;  集成电路;  综述;  导电胶;  可靠性;  封装;  
压电俘能器研究现状及新发展第18-24页
关键词: 压电俘能;  压电材料;  综述;  接口电路;  双同步开关电感电路;  能量俘获;  效率;  
IGBT热阻测量方法的综述第25-30页
关键词: igbt;  热阻;  综述;  结温;  温度测量;  对比分析;  
Ag-SnO_2触头材料制备工艺的研究现状与发展趋势第31-34页
关键词: 制备工艺;  综述;  纳米技术;  功能梯度材料;  模板法;  研究进展;  
电子元件与材料杂志研究与试制
纳米WO_3/聚苯胺复合材料的制备及气敏性能第35-39页
关键词: 纳米wo3;  聚苯胺;  水热;  气敏;  室温;  三甲胺;  
晶界应力对BaTiO_3基无铅PTC热敏电阻居里温度的影响第40-42页
关键词: kbt;  ptc;  晶界应力;  居里温度;  钙钛矿结构;  无铅化;  
CuBi_2(V_2O_5)掺杂Li_2O-ZnO-TiO_2系陶瓷的低温烧结和微波介电性能第43-45页
关键词: cbv;  陶瓷;  低温烧结;  微波;  介电性能;  
Fe_(74)Co_xY_(6-x)B_(20)合金的热稳定性和磁性第46-49页
关键词: 单辊快淬法;  非晶合金;  热稳定性;  晶化激活能;  磁性能;  
铁系氧化物对Bi2O3-ZnO-B2O3封接玻璃性能的影响第50-53页
关键词: 低熔点;  无铅玻璃;  膨胀系数;  铁系氧化物;  金属封接;  
塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究第54-58页
关键词: 塑封器件;  j积分;  分层;  裂纹扩展;  仿真;  新模型;  
全新SCHOTT TEC TO封装10Gbit/s带制冷器件的理想封装选择第58-58页
关键词: 热电制冷器;  to封装;  器件应用;  tec;  理想;  数据传输速率;  
黄铜矿结构CuInS_2薄膜的液相可控合成及电学性能表征第59-61页
关键词: cuins2;  薄膜;  溶剂热法;  光电性能;  纳米粒子;  太阳能电池;  
温度对全钒液流电池性能的影响第62-66页
关键词: 全钒氧化还原液流电池;  电堆电解液温度;  流量;  电池性能;  对流换热参数;  fluent仿真;