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电子元件与材料 2009年第06期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志研究与试制

改性氧化铝陶瓷的抗弯强度和显微结构第1-3页

关键词: 无机非金属材料；  al2o3陶瓷；  表面改性；  抗弯强度；  干压成型；  

CAWO4-Mg2SiO4陶瓷的微波介电性能与应用第4-7页

关键词: 无机非金属材料；  微波介电陶瓷；  钨酸钙；  硅酸镁；  带通滤波器；  

电子元件与材料杂志综合信息

国务院常务会议强调从六方面重点支持企业技改第7-7页

关键词: 企业技术改造；  国务院常务会议；  技术改造工作；  技改；  六方；  国务院总理；  金融危机；  组成部分；  

电子元件与材料杂志研究与试制

微波烧结制备钛酸锶钡红外探测器材料第8-11页

关键词: 无机非金属材料；  钛酸锶钡；  微波烧结；  介温特性；  

化学共沉淀法制备钛酸锶纳米粉体新工艺第12-15页

关键词: 无机非金属材料；  钛酸锶；  化学共沉淀法；  偏钛酸；  纳米粉体；  

电子浆料用纳米Ag粉的制备及表面处理第16-18页

关键词: 电子浆料；  纳米ag粉；  表面处理；  液体树脂；  

LED芯片表面制备荧光粉层的新方法第19-22页

关键词: leds；  感光胶；  内外相结构；  荧光粉层；  

sol-gel法制备WO3电致变色薄膜的工艺研究第23-26页

关键词: wo3薄膜；  电致变色；  工艺参数；  

电子元件与材料杂志综合信息

2008年度中国电子学会信息科学奖项目第26-26页

关键词: 中国电子学会；  科学奖；  信息；  电子技术；  电子元件；  通信展；  数码；  

2009年全球MLCC市场需求量将达9100亿只第26-26页

关键词: 市场需求量；  mlcc；  电子制造业；  

电子元件与材料杂志研究与试制

改善软磁合金热处理后综合性能的方法研究第27-30页

关键词: 金属材料；  软磁合金材料；  热处理；  方法研究；  尺寸精度；  磁性能；  

电子元件与材料杂志综合信息

北京科大研究成果获得国家技术发明一等奖第30-30页

关键词: 国家技术发明奖；  北京科技大学；  研究成果；  巨磁致伸缩材料；  国家重点实验室；  材料制备技术；  金属材料；  晶体生长；  

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段第30-30页

关键词: 大规模集成电路；  成套工艺；  制造装备；  大专；  科技部；  成员单位；  

稀土产业化项目落户炎陵第30-30页

关键词: 产业化项目；  稀土；  金属材料；  投资建设；  有色金属；  销售收入；  湖南省；  研究院；  

电子元件与材料杂志研究与试制

NiZn铁氧体粉料生产中喷雾造粒用料浆的研究第31-33页

关键词: 无机非金属材料；  nizn铁氧体；  粉料的粒度；  料浆固含量；  喷雾造粒；